Теплопроводящие компаунды используются для отвода тепла  электрических и электронных компонентов , а также других поверхностей, где необходима теплопроводность при рассеивании тепловой энергии. Компаунд HTC Electrolube  следует наносить на основания и монтажные элементы конструкции диодов, транзисторов, тиристоров, теплоотводов, кремниевых выпрямителей 

Универсальная термопаста для регулирования температуры; экономичная теплоотдача

• На основе несиликонового масла; предотвращает проблемы с силикона и миграцией LMW силоксанов

• Хорошая теплопроводность; предназначен для использования в качестве материала термического интерфейса

• Не отверждаемая паста; обеспечивает простые и эффективные переделки компонентов при необходимости

Сертификаты RoHS-2 Compliant (2015/863/EU): Да

NATO Stock No. – EHTC10S: 6850-99-775-5881 NATO

Stock No. – EHTC20S: 5835-99-775-5881 NATO

Stock No. – EHTC35S: 5975-99-512-1473

Основные свойства Цвет: Белый Основание: Смесь синтетических жидкостей Термопроводящий компонент: Порошкообразные оксиды металлов Плотность при 20°C (г/мл): 2,04 Проникновение конуса при 20°C: 300 Вязкость при 1 об/мин (Па): 202-205 Теплопроводность (горячая плита): 0,9 Вт/м.К Теплопроводность (тепловой поток): 0,7 Вт/м.К (рассчитано) Температурный диапазон: от -50°C до +130°C Потеря веса после 96 часов при 100°C: <1,0% Пропускная способность при 1 ГГц: 4,2 Объемное сопротивление: 1 x 1014 Ом-см Диэлектрическая прочность: 42 кВ/мм

Срок годности термопасты

2 мл Шприц HTC02S 48 месяцев

10 мл Шприц HTC10S 48 месяцев

20 мл Шприц HTC20S 48 месяцев

35 мл Шприц HTC35SL 48 месяцев

100 гр Тюбик HTC100T 24 месяца

700 гр Катридж HTC700G 72 месяца

1 кг Банка HTC01K 72 месяца 12.5 кг

Ведро HTC12.5K 72 месяца 25 кг

Ведро HTC25K 72 месяца

Инструкция по применению Термические пасты могут быть применены к основанию и выводами диодов, транзисторов, тиристоров, радиаторов, силиконовых выпрямителей и полупроводников, термостатов, силовых резисторов и радиаторов, и это лишь некоторые из них. Когда контактные поверхности размещаются вместе, твердый контакт металл-металл будет достигнут только на 40-60% поверхности интерфейса, в зависимости от гладкости поверхностей. Это означает, что воздух, который имеет относительно низкую теплопроводность, будет учитывать баланс интерфейса. Для заполнения этих пространств требуется лишь небольшое количество соединения, что значительно увеличит эффективную площадь поверхности для передачи тепла. Важно отметить, что качество нанесения термопасты может быть столь же важным, как и теплопроводность применяемого материала; наилучшие результаты достигаются при нанесении однородного тонкого слоя между сопрягаемыми поверхностями. Нанесите тонкий слой соединения на одну из поверхностей контакта с помощью кисти, шпателя, валика, автоматической системы или технологии трафаретной печати. Убедитесь, что весь интерфейс закрыт, чтобы избежать образования горячих пятен. Любая избыточная паста, выжатая во время процесса монтажа, должна быть удалена.

Дополнительная информация Существует множество методов измерения теплопроводности, что приводит к большим отклонениям в результатах. Electrolube использует метод теплового потока, который учитывает поверхностное сопротивление испытуемой подложки, тем самым обеспечивая высокоточные результаты самой теплопроводности. Некоторые альтернативные методы не учитывают такое поверхностное сопротивление и могут создавать иллюзию более высокой теплопроводности. Поэтому при сравнении измерений теплопроводности важно знать, какой метод испытаний был использован. За дополнительной информацией обращайтесь в технический отдел Electrolube. Скорость тепловых потоков зависит от разности температур, толщины и однородности слоя и теплопроводности материала. Продукты с одинаковым значением теплопроводности могут иметь очень разную эффективность передачи тепла в конечном приложении в зависимости от того, насколько успешно может применяться тонкая ровная пленка. Также Electrolube имеется полный спектр продуктов теплопередачи: пасты с высокой теплопроводностью (HTSP), не силиконовые пасты (HTC), материалы для заполнения зазора (HTCPX), силиконовые RTV (TCOR, TCER), эпоксидные клеи (TBS) и инкапсулирующие смолы (ER2220, UR5633, SC2003). Технические характеристики упаковки Вид упаковки Диаметр Высота 700 гр Катридж 49.6мм 260 мм + 15 мм насадка 25 кг Контейнер 300 мм 285 мм