Паяльная паста масса нетто 40 грамм, предназначена для пайки BGA микросхем. Удобная упаковка в виде шприца позволит сразу использовать пасту без предварительной подготовки. Паяльные пасты широко применяются в радиоэлектронной промышленности для монтажа планарных (SMD) компонентов на печатную плату. Специальные паяльные пасты нашли применение при монтаже медных и латунных труб и фитингов в системах водоснабжения.

Высокая температура плавления дает возможность устанавливать ркс компоненты подверженные сильному нагреву, например полевые транзисторы для контактно сварочных аппаратов, рабочая температура которых достигает до 175 градусов.

Технические характеристики и состав:

олово: 42% (Sn) и

висмут: 58% (Bi).

температура плавления составляет 138 ℃,

температура предварительного нагрева – от 90 ℃ до 110 ℃,

температура оплавления 100-175 ℃.

температура плавления ~217 °С

фасовка: в пластиковой емкости (технический шприц)

вес: 40 г