Низкотемпературная (температура плавления 138°C) паяльная паста Sn42Bi58 для пайки светодиодов (LED), SMD компонентов поверхностного монтажа при производстве и ремонте электронной техники. Представляет собой смесь нейтрального безотмывочного (NC) флюса, частиц Sn42Bi58 (оловянно-висмутовый припой) и небольшого количества выгорающей при нагреве вяжущей основы. При нагреве порошок сплавляется в среде флюса, образуя паяное соединение.

Низкотемпературная паяльная паста оптимальна для пайки светодиодов, а также для сборки двусторонних печатных плат при пайке второй стороны платы (первая сторона паяется более высокотемпературной пастой).

Паяльная паста Sn42Bi58 имеет умеренную вязкость и хорошую тиксотропность. Тиксотропия – способность субстанции уменьшать вязкость от механического воздействия и увеличивать вязкость в состоянии покоя. Тиксотропность – свойство материала растекаться только при компрессии, а без давления сохранять форму капли.

Паяльная паста без свинца из олова и висмута, предназначена для пайки при низкой температуре. Паста UP-301B Sn42Bi58 имеет температуру плавления 138 °C и успешно используется с пиковыми профилями оплавления между 155 °C и 190 °C. Остатки флюса от паяльной пасты UP-301B Sn42Bi58 бесцветны и имеют высокое удельное электрическое сопротивление.

Хранить паяльную пасту необходимо в холодильнике при температуре от 2 до 10°C – это оптимальные условия хранения паяльной пасты для поддержания постоянной вязкости.

Перед печатью трафарет и паяльная паста должны быть стабилизированы путем выдерживания при комнатной температуре в течении 2-4 часов.

Профиль оплавления низкотемпературной паяльной пасты Sn42-Bi58

Скорость нагрева: 1-3 ºC/сек

Время разогрева до 120 ºC: <60-90 сек

Постоянная температура 80-130ºC: 60-120 сек

Пиковая температура > 180 °C: <170 ± 5ºC

Скорость охлаждения:  <40-80 сек

Паяльная Sn42Bi58 имеет следующие преимущества:

Уменьшает риск теплового повреждения компонентов и платы

Низкотемпературный профиль снижает вероятность термического повреждения компонентов при двустороннем оплавлении и позволяет использовать термочувствительные бумажные фенольные подложки.

Высокое сопротивление остатков флюса

Позволяет исключить второй или третий цикл оплавления при использовании чувствительных к температуре компонентов или разъемов.

Сокращает время цикла оплавления.

Химический состав:

Sn (олово) - 42%

Bi (висмут) - 58%

Температурный режим:

предварительный прогрев: 90-110°C

начало оплавления: 138°C

температура пайки: 150°C

Характеристики:

Состав: Sn42 Bi58

Температура плавления: 138°C

Размер частиц: 20-45 мкм

Вязкость пасты оптимальна для нанесения на плату через трафарет

Упаковка: платиковый баночка

Вес: 500 г