Теплопроводные материалы используются там, где требуется обеспечить эффективный и надежный отвод тепла от перегревающихся компонентов таких как диоды, транзисторы, тиристоры, микросхемы и т.п. Теплопроводный состав наносится между греющимся элементом и радиатором. HTCP имеет очень высокую теплопроводность в сочетании с преимуществами бессиликоновой основы. Исключительные свойства достигаются благодаря оригинальному применению различных керамических порошков, отличающихся электроизоляционными свойствами что делают всю композицию изолятором. HTCP не содержит силиконов, и потому не может мигрировать на электрические контакты, способствуя увеличению сопротивления контактов, возникновению электричекской дуги и механическому износу, а также возникновению проблем с пайкой.

• Превосходная теплопроводность 2,5 Вт/м⋅К

• Простое и экономное использование

• Теплопроводная паста без содержания силикона

• Не расползается по плате

Цвет: белый