Паяльна паста маса нетто 40 грам, призначена для паяння BGA мікросхем. Зручне впакування у вигляді шприца дозволить відразу використовувати пасту без попередньої підготовки. Паяльні пасти широко застосовують у радіоелектронній промисловості для монтажу планарних (SMD) компонентів на друковану плату. Спеціальні паяльні пасти знайшли застосування при монтажі мідних та латунних труб та фітингів у системах водопостачання.

Висока температура плавлення дає можливість встановлювати компоненти РКС піддаються сильному нагріванню, наприклад польові транзистори для контактно зварювальних апаратів, робоча температура яких досягає до 175 градусів.

Технічні характеристики та склад:

олово: 42% (Sn) та

вісмуту: 58% (Bi).

температура плавлення становить 138 ℃,

температура попереднього нагріву - від 90 ℃ до 110 ℃,

температура оплавлення 100-175 ℃.

температура плавлення ~217 °С

фасування: у пластиковій ємності (технічний шприц)

вага: 40 г