Низькотемпературна (температура плавлення 138 ° C) паяльна паста Sn42Bi58 для паяння світлодіодів (LED), SMD компонентів поверхневого монтажу при виробництві та ремонті електронної техніки. Є сумішшю нейтрального безвідмивального (NC) флюсу, частинок Sn42Bi58 (олов'яно-вісмутовий припій) і невеликої кількості основи, що вигорає при нагріванні. При нагріванні порошок сплавляється серед флюсу, утворюючи паяне з'єднання.

Низькотемпературна паяльна паста оптимальна для паяння світлодіодів, а також для складання двосторонніх друкованих плат при паянні другої сторони плати (перша сторона паяється більш високотемпературною пастою).

Паяльна паста Sn42Bi58 має помірну в'язкість і хорошу тиксотропність. Тиксотропія – здатність субстанції зменшувати в'язкість від механічного впливу та збільшувати в'язкість у стані спокою. Тиксотропність - властивість матеріалу розтікатися тільки при компресії, а без тиску зберігати форму краплі.

Паяльна паста без свинцю з олова та вісмуту, призначена для паяння за низької температури. Паста UP-301B Sn42Bi58 має температуру плавлення 138 °C та успішно використовується з піковими профілями оплавлення між 155 °C та 190 °C. Залишки флюсу від паяльної пасти UP-301B Sn42Bi58 безбарвні і мають високий питомий електричний опір.

Зберігати паяльну пасту необхідно в холодильнику при температурі від 2 до 10 ° C - це оптимальні умови зберігання паяльної пасти для підтримки постійної в'язкості.

Перед печаткою трафарет і паяльна паста мають бути стабілізовані шляхом витримування за кімнатної температури протягом 2-4 годин.

Профіль оплавлення низькотемпературної паяльної пасти Sn42-Bi58

Швидкість нагріву: 1-3 ºC/сек

Час розігріву до 120 ºC: <60-90 сек

Постійна температура 80-130 º C: 60-120 сек

Пікова температура > 180 °C: <170 ± 5ºC

Швидкість охолодження: <40-80 сек

Паяльна Sn42Bi58 має такі переваги:

Зменшує ризик теплового пошкодження компонентів та плати

Низькотемпературний профіль знижує ймовірність термічного пошкодження компонентів при двосторонньому оплавленні та дозволяє використовувати термочутливі паперові фенольні підкладки.

Високий опір залишків флюсу

Дозволяє виключити другий або третій цикл оплавлення при використанні чутливих до температури компонентів або роз'ємів.

Зменшує час циклу оплавлення.

Хімічний склад:

Sn (олово) – 42%

Bi (вісмут) – 58%

Температурний режим:

попереднє прогрівання: 90-110°C

початок оплавлення: 138°C

температура паяння: 150°C

Характеристики:

Склад: Sn42 Bi58

Температура плавлення: 138°C

Розмір часток: 20-45 мкм

В'язкість пасти оптимальна для нанесення на плату через трафарет

Упаковка: баночка

Маса: 500 грам