Теплопровідні матеріали використовуються там, де потрібно забезпечити ефективне і надійне відведення тепла від компонентів, що перегріваються, таких як діоди, транзистори, тиристори, мікросхеми і т.п. Теплопровідний склад наноситься між елементом, що гріється, і радіатором. HTCP має дуже високу теплопровідність у поєднанні з перевагами безсиліконової основи. Виняткові властивості досягаються завдяки оригінальному застосуванню різних керамічних порошків, що відрізняються електроізоляційними властивостями, що роблять всю композицію ізолятором. HTCP не містить силіконів, і тому не може мігрувати на електричні контакти, сприяючи збільшенню опору контактів, виникненню електричеської дуги та механічного зношування, а також виникненню проблем з паянням.

• Чудова теплопровідність 2,5 Вт/м⋅К

• Просте та економне використання

• Теплопровідна паста без вмісту силікону

• Не розповзається по платі

Колір білий